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如果想了解競爭對手的IC是如何設計的,或更進一步的要調查競爭對手有無使用自家的IC設計know-how,將IC透過逆向還原工程(Reverse Engineering)是一種選擇。藉由逆向還原工程,我們可以清楚看到IC整體的電路設計架構、元件之間連線組成、元件尺寸、類型、排列、數量及佈局工程等細節。

IC逆向工程主要著重在晶片上的電路分析。透過逐層以高倍率的電子顯微鏡及光學顯微鏡,將各金屬層(Metal layer)的電路走線及多晶層(Poly layer)以圖像的方式顯示各元件如何透過Contact, Via孔洞穿過各層,電路分析工程師再利用電路連結的知識及經驗,繪製成一個階層化的電路架構,表示其功能區塊及訊號傳遞的連接方式。

常見的電子電路發明專利,其申請專利範圍之用語與圖示,與EDA轉換而成電路圖大致相同,如果懷疑競爭對手IC產品侵害自己的專利權,可先利用逆向還原工程將IC產品實體呈現或回復IC設計階段電路圖示態樣,此時再與專利保護範圍進行比對(即Claim Chart),如果IC技術特徵落入專利權權利保護範圍,則構成侵權。

在專利訴訟,原告提出的侵害鑑定意見書中,常見到被告侵權IC產品的逆向還原工程報告身影。如果被控侵權產品之產品規格或說明書已對半導體元件與其連結方式有描述,逆向還原工程報告可暫居於補充地位;如果競爭對手不是侵害專利而是不當使用權利人的營業秘密(例如專利說明書未揭露部分),正常狀況下,只能夠透過逆向還原工程來主張權利了,這對於了解競爭對手產品設計是否涉及專利內容的侵權判讀是很重要的資料。或許有人認為,若侵權者確實有不當使用權利人營業秘密之行為,權利人透過逆向還原工程將被控侵權產品的細節還原出來,不就等於將自身的營業秘密對外公開了?不用擔心,實務上可透過秘密保持命令的聲請,來保護權利人權益。

CPS提供的電路分析有很高的準確性,其所提供的BrigenOne軟體在專利判讀扮演著十分重要的工具。當中的"雙向電路與Layout交叉索引"功能,不但可以了解電路的架構,更可以很清楚的看出相對應的Layout工程,對於營業秘密的查證更是一項利器。

根據經驗,專利權人的專利往往是在說明一個電路機制,而想利用電路分析找出競爭對手具體的侵權事證面臨的第一道難題就是定位電路在晶片上的位置。而CPS的工程師及知識庫 (Knowledge Management)可以協助找出電路位置及範圍。在以先進製程製造的IC,IC逆向工程是相當昂貴的。CPS的這項服務可以協助客戶以較低廉的價格及較短的時間找出侵權事證,並進行下一步的決策