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半導體電路分析 2016-12-17T15:53:50+00:00

半導體電路分析

半導體電路分析主要由四個工序所組成,分別是:

1. Sample Preparation
去除封裝及去層,一般的技術瓶頸是Delayer,過程中若有殘留物,對於後續的晶片拍照會有相當大的影響。

2. Chip Imaging
CPS的實驗室設置有二種顯微鏡,一種是光學式的顯微鏡,運用於較大線寬的晶片;電子顯微鏡則運用在先進製程的晶片,以電子束掃描成像。後續的影像修正及成像則是靠強大的軟體修正及拼接而成一套完整的晶片影像。

3. Netlist Extraction
以人工及自動化輔助辨識元件及連線,繪製成平面化電路。

4. Circuit Analysis
電路分析需要極有經驗的工程團隊,根據Netlist Extraction的電路,整理並分析出具可讀性的層次化電路,讓讀者了解架構及各個電路功能區塊是相當重要的一件事。