不是產品拆解（teardown）
拆解看的是這台裝置用了哪些晶片、怎麼組裝。逆向工程看的是其中一顆晶片內部怎麼設計。兩者的解析度差了好幾個數量級。
IC 逆向工程服務
IC 逆向工程服務：從實體晶片到讀得懂的電路圖
逆向工程不是把晶片拍幾張照片。它是把一顆已經量產的 IC 拆解到金屬層，逐層量測、辨識每一顆元件與每一條連線，再重建成一份可以追線、可以對照版圖的階層化電路圖。CPS 從 2008 年做到現在，累積超過 5,000 份報告。
IC 逆向工程實際上在做什麼
這個詞被用得很鬆，先界定清楚我們指的是哪一件事。
IC 逆向工程是從實體晶片反推出它的電路設計：去除封裝取出晶粒，逐層剝離金屬與介電層，在每一層拍攝高解析影像，從影像辨識電晶體、電阻、電容與其間的連線，最後重建成階層化的電路圖與網表。得到的結果是設計本身，不是外觀。
不是失效分析
失效分析要回答「這顆為什麼壞了」，目標是找出缺陷位置。逆向工程針對的是完好的晶片，要回答的是「它是怎麼設計出來的」。用到的設備有重疊，問題不同。
不是複製
CPS 的報告從來不是為了複製一顆晶片。同樣的架構換到不同產品領域往往行為完全不同；報告的價值在於讓工程師看過更多真實的解法，判斷力才會長出來。
實體上怎麼做
六個階段，全部在 CPS 自己的實驗室完成，樣品不出門。
- 01
去封裝
移除封裝取出晶粒，過程中不能傷到最上層金屬。封裝材質與結構不同，酸蝕、雷射或機械開蓋的參數都要逐案調整——這一步做壞，後面全部不用做了。
- 02
逐層去層
由最上層金屬往下，一層一層剝離。每一層的材質與厚度不同，去層速率要跟著調。CPS 用 RIE 與 CMP，先進製程的金屬層可以多到十層以上。
- 03
逐層影像擷取
每剝完一層就拍一次，用光學顯微鏡或 SEM，視特徵尺寸而定。大面積晶片要拍上千張再拼接成完整的一層——對位誤差會直接變成後面的連線錯誤。
- 04
元件辨識與連線標註
從影像判讀出每一顆電晶體、電阻、電容，以及它們之間的連線走在哪一層。這一步決定報告的正確性，也是最吃經驗的一段。
- 05
電路萃取與階層化
把平面的連線關係重建成電路圖，並依功能切分成階層——電源、偏壓、保護、輸出級各自成塊。沒有階層化的電路圖等於一團亂線，看得到但用不了。
- 06
雙重萃取與比對驗證
同一份影像由兩組人各自獨立萃取，再逐一比對差異。低階區塊由資深工程師組成的品質團隊逐塊審查，全部區塊完成後再做一次總體審查。
完成之後交付的是 BrigenOne 專案檔、Cadence 相容電路檔與階層化 PDF——不是一疊圖檔。
做得到什麼、做不到什麼
把界線先講清楚，比事後解釋省事。
做得到
- 3nm 製程的 IC 電路分析，已完成十顆以上
- 超過 128 層的 3D NAND
- 單一封裝內含 10 顆 die 的 SiP
- 全晶片分析，或只針對其中一個關鍵功能區塊
- 只做高解析逐層晶片影像，不做電路還原
- 只做元件辨識與連線標註，不做階層化電路圖
不包含
- 電路模擬。交付的電路檔與 Cadence 相容，可自行轉成 netlist 模擬，但模擬本身不在服務範圍內。
- 製程配方或材料成分分析。逆向工程回答的是電路設計，不是製程參數。
- 光罩重製或任何形式的晶片複製。
- 韌體或軟體的逆向工程。CPS 做的是實體電路，不是程式碼。
不確定你的需求落在哪一格，寄一顆樣品過來評估最快——評估費用會折抵後續的正式分析。
我們的界線
這一節寫的是 CPS 自己的作法，不是法律見解——各地法規不同，我們不替客戶判斷合法性。
報告的用途是設計研究與競爭分析：理解一個已經驗證過的設計如何解決問題，作為架構選擇、製程判斷與技術路線的依據。專利事務所也用它作為技術事實的基礎。
我們不透露誰在看這份報告。 誰委託的、問的是哪一顆晶片、什麼時候問的，我們不告訴任何人。這是十八年沒有跨過的一條線，跟客戶選哪一種授權模式無關。
授權模式只有一個差別：這份報告日後會不會再提供給別人。Non-Exclusive 價格是三分之一，日後可能出現在公開報告庫；Exclusive 三倍價，永不再售。
委託方對報告的使用方式，責任在委託方。CPS 提供的是技術事實。