Chip Position System

到了 3nm,猜錯一次的代價遠超過一份報告

製程越先進,投片的門檻越高、市場的時間窗越窄。CPS 已完成十餘顆 3nm 製程 IC 的電路分析——在你把資本壓上光罩之前,先看清楚別人是怎麼做的。

3nm 已完成分析的最先進製程
891 全球客戶
5,000+ 累積分析報告
18 年,2008 年至今
205 涵蓋原廠

這份速度與精準,來自我們自己蓋的三樣東西

十八年下來,實驗室、分析軟體與營運系統都是自建的。這不是堅持,是因為外面買不到剛好合用的。

電路分析的品質取決於三個環節:樣品備製、電路還原、以及案件的管理與交付。任何一環外包,速度與品質就受制於人。CPS 自 2008 年起把這三環全部做成自己的。

01

自建實驗室

去封裝、去層、分層影像擷取到縱切分析,全部在自己的實驗室完成。樣品不外送,進度不必等別人,難處理的案子也能自己調參數重做。

看實驗室與設備 →
02

自研分析軟體 BrigenOne

交付的不是圖檔,是一台可以追線、可以雙向對照版圖與電路圖的探針。因為是自己寫的,客戶要什麼功能我們就能加什麼功能。

看 BrigenOne →
03

自建營運系統 CPS Portal

從詢價、報價、需求異動到交付與售後,每一步都留在系統裡。你隨時查得到現在做到哪、當初談的是什麼範圍、三年前那個案子的檔案在哪。

看 CPS Portal →

三者合起來,才有辦法在可控的成本下,把報告做得又快又準。而我們仍在往更快、更低成本、更先進的方向推進。

製程越先進,決策越不能建立在推測上

先進製程把每一個決策的代價都放大了。而錯誤的代價從來不只是重做一次。

資本

投片一次就是重注

先進製程的光罩與投片成本,跟成熟製程完全不是同一個量級。架構選錯、關鍵電路走偏,損失的不是幾天工,是一整批資本。

時機

市場只在特定時間願意付高價

新產品的高毛利期是有限的。重做一輪,往往不只是多花一次錢——是錯過那段市場願意高價採購的窗口,等於白做。

人力

工程師的時間比想像中貴

一位資深 IC 設計工程師年薪動輒數百萬。如果團隊大部分時間耗在除錯與試錯,而不是往前推進度,這筆成本每天都在流失。

參考別人已經驗證過的設計,不是抄捷徑——是把工程師的時間,從「找出哪裡錯了」換成「決定下一步怎麼做」。

CPS 的電路分析報告從不鼓勵複製。相同的架構在不同產品領域往往有意想不到的效果,工程師見過的設計越多,越能做出獨特的判斷——這才是我們希望這些報告發揮的作用。

取得電路資料的三種方式

從最快到最完整。多數客戶從第一種開始。

01 / 最快

買現成報告

已完成分析的晶片直接購買,不用等。評估版報告免費提供。

搜尋報告庫 →
02 / 最完整

委託客製分析

指定晶片、指定範圍。你可以只分析關鍵區塊,也可以做全晶片。交付 BrigenOne 專案檔、Cadence 相容電路檔與分層 PDF。

了解委託流程 →
03 / 部分委託

只要影像或元件辨識

不一定要完整電路分析。只需要高解析分層晶片影像,或只做元件辨識與連線標註,我們都接。

報價怎麼算 →

授權模式由委託方決定

兩種模式的差別只有一個:這份報告日後會不會再提供給別人。至於是誰在看——不管你選哪一種,我們都不說。

預設

Non-Exclusive

1 倍價格

你拿到完整的技術內容,價格只要 Exclusive 的三分之一。這份報告日後可能出現在我們的公開報告庫,供其他客戶購買。

適合:目標是理解技術、縮短開發時間,不介意這份分析日後也提供給別人。

獨家

Exclusive

3 倍價格

這份報告永不再售,只有你持有。市面上不會出現第二份相同的分析。

適合:除了技術本身,你還要確保對手拿不到同一份分析。

行業底線

不論你選哪一種,我們都不會透露誰在看這份報告。

這不是加價才有的服務,是我們十八年來從不跨越的一條線。委託方是誰、看了哪一顆晶片、什麼時候看的——我們對任何人都不說。

實際上約四成的委託案選擇 Exclusive。

748 顆晶片,已可線上檢索

依型號、原廠、元件類別或分析深度搜尋。找不到你要的型號?我們可以為你分析。

誰在使用 CPS 的分析

客戶名稱與委託內容,我們一律不揭露。以下只說明客戶的類型。

十八年下來,CPS 的全球客戶已超過 891 家,橫跨北美、歐洲與亞洲。

我們不公布任何客戶名稱,也不公開任何一份委託案的存在——這是這個行業的底線,不是可以用價格交換的條件。以下只說明客戶大致是哪幾類組織。

IC 設計公司

包含國際知名的專業設計公司。用於架構決策、製程選擇,以及縮短開發週期。

晶圓廠

用於製程比較與良率議題的佐證,從實體晶片取得可量測的依據。

IP 提供商

用於確認自家 IP 在實際流片後的呈現,以及與同級方案的比較。

專利律師事務所

知名事務所以電路分析報告作為技術事實的佐證基礎,強化其專業服務。

客戶會回頭下第二筆、第三筆委託,是我們唯一拿得出來的滿意度指標——因為其餘的我們都不能說。

交付的是架構鮮明、高可讀性、可查詢的電路,不是圖檔,也不是一團令人頭皮發麻的毛線球

BrigenOne 是我們自行開發的電路瀏覽器,隨報告一併交付。免安裝,下載即開。

  • 版圖與電路圖雙向對照——在電路圖選一個元件,一鍵在晶片影像上標出它的實體位置,反向亦然。
  • 線網追蹤——整條 net 一鍵高亮,跨視圖同步,不同線網不同顏色。
  • 分層金屬影像——F1 到 F10 逐層切換真實拍攝的晶片影像,直接看走線壓在哪一層。
  • Cadence 通用快捷鍵——用過 Composer 的工程師幾乎不需重新學。
認識 BrigenOne →
BrigenOne 軟體介面截圖,顯示版圖標註視圖、背景圖層面板與搜尋列
BrigenOne 介面截圖:左側版圖標註、右側電路圖,Cross Reference 高亮狀態

為什麼「自己寫軟體」這件事會反映在你的報價單上

同業多半使用通用型的商用軟體,我們沒有。

通用軟體不是為電路分析設計的,能做的事被別人的產品規劃綁住。要新增一個功能,你只能等——等原廠覺得那個需求夠大。

BrigenOne 是我們自己寫的,所以工具可以跟著實際工程需求長。客戶提出的檢視方式、比對邏輯、交付格式,我們評估後就能排進版本。

更關鍵的是,自研讓我們有能力把 AI 引進分析流程。辨識、比對、初步整理這些重複性高的工序,交給 AI 先跑一輪,工程師把時間花在真正需要判斷的地方。

成本更低、速度更快,最後會回到報價單和交期上——這是自研軟體最實際的意義。

分析品質取決於實驗室

從去封裝到逐層影像擷取,全部在自己的實驗室完成。已成功處理 3nm 製程、超過 128 層的 3D NAND,以及含 10 顆 IC 的 SiP 封裝。

去封裝:開蓋後的裸晶,含 X-ray 對照
去封裝:開蓋後的裸晶,含 X-ray 對照
去層:M1–M12 分層晶片影像堆疊
去層:M1–M12 分層晶片影像堆疊
晶片拍攝:SEM 設備實拍
晶片拍攝:SEM 設備實拍
縱切分析:cross-section SEM 含尺寸標註
縱切分析:cross-section SEM 含尺寸標註

網表提取階段採用二次提取後比對的流程,並由資深工程師組成的品管團隊逐一把關底層電路模組,全部完成後再總驗一次。售後問題 24 小時內回覆。

申請一組 CPS Portal 帳號

新報告通知、CPS School 優先閱讀、線上委託與案件留存——同一組帳號全部涵蓋,免費。

01

新報告上架,第一時間通知

報告庫持續增加。你可以指定關心的元件類別或原廠——例如只要 Power Management 與 Driver,其他不寄。在這個市場,早一步知道有這份資料存在,本身就是時間差。

02

CPS School 新釋出報告優先閱讀

每次公開釋出的報告數量有限。持有帳號者可在正式公告前先取得閱讀權限,不必跟其他人搶。

03

線上委託,案件全程留存

要委託分析時直接在 Portal 提出。詢價、報價、需求異動、交付與售後全部留在同一個案件底下,三年後回查也找得到。

這一組是 Partner 帳號,需要公司資料與企業信箱(台灣可填統一編號,我們核對商工登記;海外免填)。學生、教授與自學者請改申請公益教育帳號——任何信箱都可以,開放 CPS School 閱覽。

CPS School:把舊報告交給下一代

我們定期公開釋出一部分過往的電路分析報告,免費提供給學生、教授,以及任何真心想研究半導體設計的人。

類比電路設計最難學的一件事,是看不到別人怎麼做。教科書給你原理,但真正上市的晶片裡,那些取捨、保護電路、製程補償——沒有人會寫進論文。

這些報告對我們已經完成商業任務,但對正在學的人,它們是市面上幾乎找不到的教材。與其鎖在硬碟裡,不如讓它們繼續發揮作用。

查看已公開的報告 →
階層化電路圖,包含 Control、Power Selector 與 Switch 三個功能區塊及其連線
公開報告樣張:某顆 LDO 的階層化電路圖與對應版圖

從一顆樣品開始

告訴我們型號,或直接寄一顆樣品過來。我們會先做評估,讓你知道成本與工時——評估不收費。

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