只要晶片影像
高解析的分層晶片影像,不做電路還原。這種案子的成本主要落在工作範圍面積與層數。
客戶最常問的問題是「這顆多少錢」,而最常見的誤解是:價格跟晶片大小有關。實際上面積只影響三項成本裡的一項,而且在那一項裡也只是其中一個乘數。
三項各有各的決定因素,加起來才是總成本。
取決於 製程節點、工作範圍面積與層數
計價單位 張數
面積會影響張數,但它只是其中一個乘數,而且算的是你圈定的工作範圍,不是這顆晶片有多大。製程越細,需要的放大倍率越高,而單張視野是隨倍率平方縮小的——同樣一顆晶片,用 10,000 倍拍比用 5,000 倍拍要多四倍的張數。再乘上要拍幾層,才是最後的數量。
取決於 金屬層材質(鋁/銅)與層數
計價單位 工時
跟面積無關,也跟製程節點無關。決定工時的是金屬層用鋁還是銅,以及總共有幾層——銅比鋁難去,層數越多累積誤差越難控制,每一層都要重新試藥劑與參數。
取決於 電路複雜度:元件數與連線關係
計價單位 工時
決定工時的是元件數與連線關係,兩者要一起看。同樣的元件數,一顆佈局密集的類比 IC 要還原的連線遠多於結構單純的電路,工時可以完全不同量級。
決定成本的不是它有多大,是它有多難。
本公司不提供表列價格。晶片之間的工時差距過大,未經評估的報價既無法作為你的預算依據,也無法作為我們的排程依據。
評估報告本來就是為了估成本而存在。
我們需要至少一顆樣品。評估報告會告訴你這顆晶片的晶粒尺寸、製程節點、金屬與多晶矽層數,以及一張頂層照片。
拿到頂層照片後,你可以直接在上面圈出想分析的範圍,我們照著圈起來的部分報價。這是最不會誤解的溝通方式。
評估報告內容未經工程驗證,可能存有一定誤差,但足以判斷規模與可行性。
評估不收費。開蓋、去層、進 SEM 才量得到的那些資料,我們照做,但不向你收錢——你拿到評估報告與價格之後,再決定要不要往下做。
差別只有一個:這份報告日後會不會再提供給別人。至於是誰在看,兩種都一樣——我們不說。
| 模式 | 價格 | 報告後續 | 適合 |
|---|---|---|---|
| Non-Exclusive(預設) | 1 倍(基準價) | CPS 可再上架銷售給其他客戶 | 目標是理解技術、縮短開發時間,不介意這份分析日後也提供給別人 |
| Exclusive | 3 倍 | 永不再售,只有委託方持有 | 除了技術本身,還要確保對手拿不到同一份分析 |
如果你的時程臨時被推著走,可以選擇加急:以 3 倍價格免排程,直接以最高優先排入工作。但工程時間有下限——去層、拍攝、還原每一道都要實際做完,加急買到的是隊伍最前面的位置,不是把工序壓短。不合理的交期我們不會承諾,那種承諾對你沒有用。
實際上約四成的委託案選擇 Exclusive。
不論你選哪一種,我們都不會透露誰在看這份報告——委託方是誰、看了哪一顆晶片、什麼時候看的,我們對任何人都不說。這不是加價才有的服務,是我們十八年來從不跨越的一條線。
部分委託同樣接,成本也跟著範圍走。
高解析的分層晶片影像,不做電路還原。這種案子的成本主要落在工作範圍面積與層數。
標註元件與連線關係,不整理成階層化電路圖。適合已有內部工程師可以自行解讀的團隊。
在頂層照片上圈出範圍,只分析那一塊。多數第一次合作的客戶從這裡開始。