只要晶片影像
高解析的分層晶片影像，不做電路還原。這種案子的成本主要落在面積與層數。
報價方式
一顆小晶片，可能比大晶片貴
客戶最常問的問題是「這顆多少錢」，而最常見的誤解是：價格跟晶片面積有關。實際上只有其中一項成本跟面積有關，另外兩項完全不是。
成本由三件事決定
三項各有各的決定因素，加起來才是總成本。
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隨面積上升 晶片拍攝
取決於 晶粒面積
這一項確實跟面積有關。面積越大，要拍的視野越多、拼接的工作量越大。
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面積預測不了 去層 Delayer
取決於 製程節點、金屬層材質與層數
跟面積無關。先進製程、特殊金屬材質或層數多的晶片，每一層都要重新試藥劑與參數，難度差距很大。
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面積預測不了 電路分析
取決於 電路複雜度
跟面積無關。一顆佈局密集的類比 IC，元件數與連線關係可能遠超過一顆面積更大的數位晶片。
決定成本的不是它有多大，是它有多難。
每個案子都必須個別評估
本公司不提供表列價格。晶片之間的工時差距過大，未經評估的報價既無法作為你的預算依據，也無法作為我們的排程依據。
- 同樣面積的兩顆晶片，可能因為製程節點差兩個世代，去層工時差好幾倍。
- 同樣製程的兩顆晶片，可能因為一顆是電源管理、一顆是高密度類比，電路分析工時完全不同量級。
- 分析範圍也是變數。只做關鍵區塊和做全晶片，成本不會是等比例的。
- 先評估、再報價，你拿到的數字才有意義，我們也才排得出實際的完成日期。
評估報告：以最低成本消除不確定性
評估報告本來就是為了估成本而存在。
我們需要至少一顆樣品。評估報告會告訴你這顆晶片的晶粒尺寸、製程節點、金屬與多晶矽層數，以及一張頂層照片。
拿到頂層照片後，你可以直接在上面圈出想分析的範圍，我們照著圈起來的部分報價。這是最不會誤解的溝通方式。
評估報告內容未經工程驗證，可能存有一定誤差，但足以判斷規模與可行性。
如果你決定採購完整版的電路分析報告，評估版的報告費用會從完整版價格中扣除。
同一份分析，兩種價格
差別只有一個：這份報告日後會不會再提供給別人。至於是誰在看，兩種都一樣——我們不說。
| 模式 | 價格 | 報告後續 | 適合 |
|---|---|---|---|
| Non-Exclusive（預設） | 1/3 | CPS 可再上架銷售給其他客戶 | 目標是理解技術、縮短開發時間，不介意這份分析日後也提供給別人 |
| Exclusive | 3 倍 | 永不再售，只有委託方持有 | 除了技術本身，還要確保對手拿不到同一份分析 |
實際上約四成的委託案選擇 Exclusive。
行業底線
不論你選哪一種，我們都不會透露誰在看這份報告——委託方是誰、看了哪一顆晶片、什麼時候看的，我們對任何人都不說。這不是加價才有的服務，是我們十八年來從不跨越的一條線。
不必一定要全晶片分析
部分委託同樣接，成本也跟著範圍走。
只要元件辨識與連線
標註元件與連線關係，不整理成階層化電路圖。適合已有內部工程師可以自行解讀的團隊。
只做關鍵區塊
在頂層照片上圈出範圍，只分析那一塊。多數第一次合作的客戶從這裡開始。
常見問題
- 可以先報個大概的價格區間嗎？
- 恕難從命——在看過晶片之前給的數字，不是低估就是高估，兩種都會造成後續的麻煩。評估報告的成本很低，而且可以從完整版扣除，這是最快拿到準確數字的方式。
- 要多久？
- 完成時間同樣取決於製程難度、分析範圍與電路複雜度。收到採購訂單或簽署完成的要價書後，我們會提出確切的工程完成日期，並列出交付文件清單。
- 需要提供幾顆樣品？
- 評估階段至少一顆。實際分析所需的數量會依製程難度與分析範圍而定，評估後會一併告知。
- 報價包含電路模擬嗎？
- 不包含。我們交付與 Cadence Composer 相容的電路檔，你可以自行轉成 netlist 進行模擬，但模擬本身不在服務範圍內。