晶粒與製程
晶粒尺寸、製程節點、金屬與多晶矽層數。這幾項直接決定晶圓成本與單片產出顆數。
競爭情報
掌握成本，才看得懂對手的定價
半導體市場需要長期投入大量資本、人力與時間。面對長期研發的風險，你需要更精確的技術、產品與市場情報，來判斷新產品的市場方向，甚至公司經營策略的調整。
對手的售價你查得到，但那個價格背後的成本結構，只有拆開來看才知道。
一顆 IC 的成本不是單一數字，而是由晶粒面積、製程節點、光罩層數、封裝形式、測試時間共同決定的。這些全部可以從實體晶片上量出來。
實際量測項目
每一項都是實測值，不是推估。
封裝結構
封裝形式、基板層數與打線方式的判讀。先進封裝的成本有時比晶片本身還高，良率損失也會被放大。
測試成本
CP 與 FT 測試成本的評估。這一塊常被忽略，但在高腳數或長測試時間的產品上比重可觀。
封裝結構同樣納入評估
越來越多 IC 採用高門檻的 Bumping、多晶片封裝甚至 SiP，光學封裝與異質整合封裝在 CIS 產品上也很普遍。
使用這些先進封裝的產品，封裝成本有時比晶片本身更貴，而且良率問題會因為晶片的進一步損失而更被放大。
如果你需要了解基板的走線，我們也有經驗把基板每一層的線路呈現出來。